Diminuição no tamanho dos componentes deve resultar em
dispositivos ainda mais poderosos e econômicos do que os atuais.
A IBM e a Samsung firmaram uma parceria que deve mudar as regras do
mercado de semicondutores, atualmente dominado pela Intel, NVIDIA e
Qualcomm. As empresas revelaram recentemente que estão trabalhando no desenvolvimento de wafers de 14 nanômetros — atualmente, as duas companhias já iniciaram testes para a produção de chips baseados em uma tecnologia de 20 nanômetros.
Para efeitos de comparação, o poderoso Tegra 3 é fabricado em um
processo de 40 nanômetros, enquanto seu principal competidor direto, o
chip S4 da Qualcomm, é feito em um processo de 28 nanômetros. A
diminuição do tamanho dos componentes possibilitada pela parceria se
mostra vantajosa em todos os sentidos: os novos dispositivos resultantes
possuem maior eficiência energética e desempenho de processamento, sem
que isso apresente um aumento nos custos de produção.
Chips ainda mais poderosos
Apesar de o trabalho já parecer bastante avançado, as companhias
preferiram não divulgar qualquer informação detalhada de como chegaram à
nova tecnologia. Além disso, não há dados sobre o aumento de desempenho
proporcionado pelas novas técnicas de fabricação.
Até o momento, não fica claro se a novidade vai ser focada no
desenvolvimento de produtos voltados para o mercado de desktops ou
portáteis, ou se vai abranger a ambos. Independente da decisão das
empresas, fica claro que os novos wafers têm tudo para resultar em uma
nova geração de dispositivos ainda mais poderosos que os atuais.
Fonte:
http://www.tecmundo.com.br
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